（原标题：众合科技：构建“车路云协同+低空飞行+低轨卫星”立体交通发展模式）融易富配资
4月24日，众合科技（000925.SZ）发布2024年年度报告，2024年实现营业收入20.24亿元，归母净利润2436.03万元。此前，2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润亏损8721万元，第四季度盈利大幅上升，扭转了之前的亏损局面。
受智慧交通业务项目交付周期，山西单晶基地、青山湖园区折旧以及少数股东权益增加等因素影响，公司营收和归母净利润均有所下降。但公司经营整体保持稳定，尤其是智慧交通业务新增订单约31.50亿元，已经连续三年超过25亿元，为未来发展奠定了坚实的基础。
持续战略深化 践行“十五五”规划
2024年，众合科技将“1+2+N”体系深化为空间信息战略，以“空天地立体交通”为主场景，以核心自主工业软件为核心底座，以关键装备及材料、交通智慧数据运营服务和整体系统解决方案为主要产品和服务，构筑地下（轨道交通智慧中枢）、地面（车路云协同网络）、低空（空域管理网络和安全控制系统）、低轨卫星（高端装备数字化综合性解决方案和运营服务）四位一体的立体交通网络，实现“空天地”多维度交通网络的空间协同与智能互联。
核心自主工业软件底座是公司依托轨道交通十余年的技术沉淀发展而来的“自主可控的通用高安全可靠计算机平台”，以及基于对行业深度理解的“通行域资源管理、调度算法”。立体交通的协同和智能互联来自公司为地下、地面、低空和低轨各个空间的不同交通形式或交通工具提供以“安全”和“调度”为核心的控制系统、工业软件产品及解决方案能力。
公司作为链主企业，以构建产业的数智化核心能力为目标，除上述核心主营业务外，借力CVC产业基金和滨江、青山湖双产业基地，同步打造“数智能力双螺旋”能力架构——纵向构建覆盖半导体芯片及材料、算力服务及数据资产运营、关键设备技术研发、产业转化、生态协同的全维度数智化基础能力与支撑；横向拓展交通、能源、健康等产业数字化场景的运营和整体解决方案能力，形成“硬科技突破+软实力赋能”的生态发展格局。
构建平台化技术基座 驱动场景化创新赋能融易富配资
2024年度，公司对技术产品架构进行了全面升级。以“平台通用化+场景定制化”为核心路径，升级技术与产品架构：依托智慧轨交领域的技术积累，打造通用高安全可靠计算机平台和通用工业数字平台两大技术基座，结合算力服务与行业模型布局，支撑空天地立体交通领域产品研发，形成“技术标准化-平台模块化-场景敏捷化”协同闭环。
聚焦“高可靠安全性技术”“通行域资源管理及调度算法”等核心优势，夯实全栈国产自主可控技术根基；通过标准化接口与模块化配置能力，推动CBTC信号系统、全自动无人驾驶系统、三余度飞控安全计算机等核心装备迭代，实现轨道交通、低空经济及低轨卫星领域的系统级适配。
智慧轨交时代来临 轨交主业稳定受益
城市轨道信号系统市占率站稳前二。根据《2024中国城市轨道交通建设市场发展报告》，2024年城市轨道交通信号系统市场（含维保、改造及车载信号系统），共有包括上海、北京、杭州、武汉、无锡等21座城市完成了54次招标，中标总金额高达131.35亿元，同比增长7.63%。2024年，众合科技实现市占率23.76%，行业排名第二，同比增长21.97%。
轨交既有线改造加速推进。通常情况下，城市轨道交通信号系统的更新改造以10-15年为周期，我国城市轨道交通自2008年进入大规模建设阶段，当前正处于新一轮更新改造的初始阶段。2024年开通运营10年-15年的线路已有51条，约1832公里，信号系统改造市场的空间正在逐步显现。2024年改造项目发布的中标金额高达397887万元，占市场总额29.9%，较2023年的11.34%，显著提升。
智慧城轨初具规模，发展前景可期。在新一轮科技革命和产业变革的浪潮推动下，中国城轨交通行业信息化建设步入快速发展阶段，信息化建设的成果初具规模。据市场预测，未来三年内，我国智慧城市轨道交通市场将仍保持20%的发展增速，预计到2030年全国智慧城市轨道交通市场规模将达到791亿元。
打造低空经济新增长极 发展新质生产力融易富配资
2024年，“低空经济”首次出现在政府工作报告，预计到2035年中国低空经济产业规模将达6万亿元。杭州低空产业规划方面，杭州市已经出台了《杭州市低空经济高质量发展实施方案（2024—2027年）》，在低空基础设施方面，要求推进“基础网”“航线网”“飞服网”建设，到2027年，建成低空航空器起降场（点）275个以上，开通低空航线500条以上，建成统一管理服务平台，基本实现“三张网”全覆盖。
根据浙商证券研究报告，2023年全球无人机（含eVTOL）飞控市场规模约45亿美元，到2030年有望增长至130亿美元，7年CAGR约16.4%。未来随着eVTOL产品成熟进入量产阶段，预计航电飞控成本占eVTOL制造成本的20%~30%，飞控系统的市场发展潜力巨大，而公司具备轨交领域深厚的技术储备与客户资源，并已在低空领域目前已形成三大业务、覆盖多领域应用，未来有望将低空经济打造成为公司新增长曲线。
众合科技于2024年发布了3款低空产品，UniTFCC三余度飞控计算机、UniSpace低空综合服务平台、UniPort智慧公共起降场管理平台。2024年12月，公司加入杭州市低空经济产业联合会，将积极拓宽合作网络，携手更广泛的战略合作伙伴，强化在低空领域的合作与领导力。
在低空应用领域，公司已明确将重点发展低空政务综合巡检、应急救援和医疗物资运输三大核心场景，并成功实施了试点项目。公司的“车路云协同+低空+低轨卫星立体化交通解决方案”以及“城市低空交通管理”两个项目，已被选为低空经济场景白皮书的典型案例。此外，公司的无人机公路智能巡检系统（涵盖专用公路巡检无人机、巡检设备、任务管理系统以及数据分析应用系统）已在连霍高速（G30）新疆段星星峡至吐峪沟的改扩建科技示范工程中得到应用。无人机的自动化巡检作业显著提升了道路维护的效率，并减少了人力成本。
与此同时，公司与温州市铁投集团合作的“低空+轨道”综合应用项目也已开始试运营，标志着无人机对轨道交通的定期巡检成为现实，为城市轨道交通的运维管理和低空资源的高效利用带来了创新变革。此外，公司还战略投资了鸢飞科技，后者今年2月中标湖北省十堰市低空综合管理服务平台第一期建设项目，完成了投资协议中第二阶段的目标。
泛半导体产业稳步复苏 产能增长推动业绩持续向好
2024年全球半导体市场景气度回升，较2023年有所回暖。根据半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，较2023年的5268亿美元增长19.1%。
2025年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点。
众合科技半导体材料主要产品包括3～8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；公司主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等产品。
2024年，半导体行业整体呈现复苏态势，但也面临着行业内部的结构性矛盾。在行业周期性的考验下，实现营业收入4.03亿元，首次突破4亿元大关，同比增长21.06%，在行业复苏不及预期的考验下仍保持增长能力。公司高附加值抛光片产品营收占比维持在60%以上，中大尺寸产品收入占比超过40%，产品结构持续优化。
值得一提的是，公司半导体产能即将迈入大规模升级阶段。海纳股份山西基地完成建设，正式启动投产进程，能够年产750吨6～8英寸半导体级单晶硅锭。金华浦江基地主厂房已于2024年6月正式结顶，即将迈入整体竣工与交付阶段，建成后将实现年产432万片6～8英寸抛光片，通线后将正式具备6～8英寸抛光片的规模化生产与供货能力。
2024年，公司算力业务完成战略布局并开始业务落地。智算中心建设方面，公司参与投资设立“甘肃合芯绿能智能算网股权投资合伙企业”，成功推动智能算力产业投资基金落地。该基金规模达5.02亿元，资金已于2024年底到款。基金下设云计算项目子公司顺利设立，负责算力先行业务的具体运营与管理，为算力先行板块提供了稳定持续的资金流与运营保障。公司投资设立的玄度时空云科技（深圳）股份有限公司已正式运营，正逐步建设云-边-端协同的全国性时空大数据算力资源服务网格。
众合科技将重点围绕空间信息战略融易富配资，全面深化研发、业务、组织结构、公司治理等领域的战略举措，为实现公司转型升级制定切实可行的路径。在未来的发展中，公司有望凭借其技术创新能力、市场需求洞察以及战略投资眼光，进一步巩固其在相关领域的领先地位，为股东和社会创造更多的价值。
华丰配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
沪深京指数
推荐资讯